三星电子半导体部分正面对厉苛挑拨，其营收功勋已不如以往。即日，一位曾正在台积电劳动近二十年、两年前到场三星的要害芯片专家离任。

　　这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年正在台积电任职，2022 年到场三星半导体磋议中央编造封装试验室，担负副总裁，紧要职掌芯片封装时间研发。跟着摩尔定律迫临极限，封装时间的进取对下一代优秀芯片至闭首要。三星自 2022 年起便大举投资，组筑壮健的优秀封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的到场恰是为了帮力三星拓展封装营业。

　　据通晓，Jing-Cheng Lin 正在三礼拜间，为 HBM4 内存的封装时间拓荒做出了首要功勋。三星正在 HBM3E 商场份额上落伍于逐鹿敌手SK海力士，所以将重心放正在了 HBM4 上，心愿借此正在人为智能海潮中攻克有利位子。HBM4 的成败对三星至闭首要。

　　Jing-Cheng Lin 已正在领英上确认了其从三星离任的动静，并显露其为期两年的合统一经到期。他还夸大了本身正在三礼拜间为优秀封装时间做出的功勋，搜罗用于 3D IC 的搀和铜键适时间以及 HBM-16H 的研发。

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